規格性能介紹:
金屬芯片采用高強度鋁合金片模壓成型、防刺力大于等于24J的防斜刺性能強。防護面積大于等于0.3平方米,重量大于等于3.5Kg,可量身定做,提供產品責任保險。非金屬芯片內膽采用芳綸涂層材料,穿著舒適、柔軟、內膽重量小于等于2.8Kg,防護面積大于等于0.3平方米,提供產品責任保險。

金屬芯片采用高強度鋁合金片模壓成型、防刺力大于等于24J的防斜刺性能強。防護面積大于等于0.3平方米,重量大于等于3.5Kg,可量身定做,提供產品責任保險。非金屬芯片內膽采用芳綸涂層材料,穿著舒適、柔軟、內膽重量小于等于2.8Kg,防護面積大于等于0.3平方米,提供產品責任保險。
