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2019年第48屆日本國際電子制造設備暨微電子工業展

放大字體  縮小字體 發布日期:2018-07-09  瀏覽次數:2649   狀態:狀態
展會日期 2019-01-16 至 2019-01-18
展出城市 東京
展出地址 日本?東京有明國際展覽中心
展館名稱 日本?東京有明國際展覽中心
主辦單位 勵展集團日本公司
承辦單位 廣州匯連展覽服務有限公司
官方網站 http://www.huilianfair.com
展會說明
 作為“電子封裝&制造”的綜合展會,自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年,主辦方增設了IC封裝技術、PCB及電子組件的部分,進一步提高了展會的價值,使NEPCON JAPAN成為“電子設計、研發與制造領域的國際性綜合展會”。近年來,在此規?;A上又新增了關于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設備以及LED/OLED照明技術等擁有良好發展前景的同期展會,使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”最新技術的絕佳場所而備受業界矚目。最近幾年,來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會,也是亞洲最大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。

預計2019年總展出面積將達到81,000平方米,同時將有2,700家參展商和120,000名專業訪客蒞臨展會現場,該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的最佳平臺。

展品范圍:

* 48th INTERNEPCON JAPAN

主展品區

貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨、ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節系統、PCB分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品

EMS/電子代工區

EMS(專業電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務

焊接專區

焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑

物料處理設備區

供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統、碼垛機器人、卸垛機、分類機、垂直運輸系統、自動導向車、搬運車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設施

無塵/靜電防護區

無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數器、離子發生器、防靜電產品、無塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無塵布、吸塵器、其它相關產品

清洗設備&清潔劑區

² 清洗設備

濕洗型:超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉干燥式

干洗型:噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗

² 清潔劑

水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑

² 周邊產品及相關裝置

過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設備、溶劑回收裝置、超聲波發生器、排水設備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調節器

工廠/廠房設備區

環境保護/循環再利用產品、廠房設備、環保措施、存儲容器(貨架貨柜等)、各種工具

* 36th ELECTROTEST JAPAN

主展品區

板式視覺檢測設備、焊接視覺檢測設備、紅外測試設備、X射線檢測設備、球機器視覺檢測設備、TAB視覺檢測設備、凹凸視覺檢測設備、IC/ PCB /組件視覺檢測設備、引線框架視覺檢測設備、BGA/ CSP返修系統/設備、分界掃描測試儀、在線測試設備、功能性焊接測試儀、BGA/CSP測試插座、IC/LSI測試儀、裸板測試、檢驗夾具/測試夾具/探針/測試階段、老化試驗設備、2D/3D檢測設備、薄膜厚度測量設備、環境試驗設備、可靠性/評估檢驗設備、分析設備/軟件、各種測量/檢測/分析設備、其它各種測試/檢測/測量設備和裝置、合同分析服務、CCD相機/其它測試相機、鏡頭

非破壞性檢測區

X射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測

圖像處理區

光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機、其它相關設備及部件

* 20th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

主展品區

² 裝配設備

絲焊器、粘片機、FC接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理機、其它IC封裝設備

² 包裝材料/組件

密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件

² 分析/仿真軟件

分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件

² 其它封裝

CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等

特別展區

半導體器件檢測/測試區、SATS/契約設計服務區、電鍍/蝕刻區、MEMS封裝區

* 20th ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO

主展品區

電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關晶體產品、LED、轉換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關電源、電池

智能手機板材/組件區

觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB

特別展區

散熱設計/降噪組件&材料區、被動元件區、連接器&線纜區、傳感器區

* 19th Printed Wiring Boards Expo

主展品區

剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB

PCB材料區

剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料

設計/開發工具區

功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數據控制工具

ODM/設計服務區

契約設計服務、契約開發服務、原型開發服務、咨詢服務

* 9th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術、蝕刻技術、涂層技術、拋光技術、鏡面磨削、倒角技術、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術、其它精密加工技術


聯系方式
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地址:廣州市天河區東圃鎮東瑞大廈236室
郵編:510660
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